Sichere Schule – Technik

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TC

Belastungen beim Löten

 

Ersatzstoffe für das Lot

  • Es sollten nur Lote nach DIN 1707 und, wenn wegen der Lötaufgabe nicht auf harzhaltiges Flussmittel verzichtet werden kann, Lote nach der DIN 8516 eingesetzt werden.
  • Lote, die Antimon oder Cadmium enthalten, sollen in Schulen nicht eingesetzt werden.
  • Die Belastung der Raumluft mit Blei und seinen Verbindungen kann reduziert werden, wenn bleifreies Lot wie z. B. L-SnCu3, das für das Löten von Kupferregenrinnen genutzt wird, oder wie L-Sn98, das für Behälter, die der Nahrungsmittelaufbewahrung dienen, genutzt wird, verwendet wird. In Schulen sollte daher generell bleifreies Lot eingesetzt werden.
  • Lot und zu verlötende Materialien sollten hinsichtlich ihrer Schmelztemperatur abgestimmt sein. Es gibt verschiedene Lote, deren Schmelztemperatur je nach Zusammensetzung zwischen 185 °C und 260 °C und somit weit unter der Schmelztemperatur des zu verbindenden Metalls liegt.

2. Auswahl der zu verlötenden Materialien

  • Da sich oberflächenbehandelte Materialien oder Aluminium nicht weich löten lassen, sollte auf diese Materialien verzichtet werden.
  • Cadmiumhaltige, vernickelte oder mit anderen Schwermetallen versetzte Materialien sollten nicht verwendet werden.
  • Je nach Klassenziel und Leistungsstand der Schülerinnen und Schüler sollten die Materialien bewusst ausgewählt werden.